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不朽情缘官方网站下载座舱SoC研究:国产化率超10%面向AI的座舱SoC将成为未

来源:MG不朽情缘科技 时间:2025-07-30

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  mg不朽情缘(中国区)官方网站✿◈★,mg不朽情缘游戏平台mg不朽情缘官方网站✿◈★,不朽情缘官方下载✿◈★,中国智能汽车座舱SoC市场中✿◈★,虽然高通✿◈★、瑞萨✿◈★、AMD等厂商仍然占据主导地位✿◈★,但同时国产化率也正在快速提升✿◈★。

  根据佐思汽研统计✿◈★,2024年智能座舱SoC国产化率已超10%✿◈★,以芯驰科技✿◈★、华为海思金沙中文✿◈★、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起✿◈★。

  主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进✿◈★,2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%✿◈★,2030年预计突破65%✿◈★。下一代将向4nm✿◈★、3nm演进✿◈★,相对目前使用较多的7nm✿◈★、5nm制程芯片✿◈★,4nm在晶体管密度✿◈★、性能✿◈★、功耗控制上都有明显的提升✿◈★,可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量✿◈★、持续运行的AI计算任务✿◈★;

  以芯驰科技为例✿◈★,其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10金沙中文✿◈★。这一 SoC 采用 4nm 先进制程✿◈★,支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署金沙中文✿◈★。X10系列芯片计划于2026年开始量产✿◈★。

  AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署✿◈★。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下✿◈★,1秒以内输出首个Token✿◈★,并持续以20 Token/s的速度运行✿◈★。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力✿◈★,并匹配90 GB/s左右的DDR带宽✿◈★。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求✿◈★,但内存带宽多在60-70 GB/s范围✿◈★,难以满足7B模型的部署✿◈★。

  芯驰X10聚焦“小模型快速响应✿◈★、中等模型多模态交互✿◈★、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求✿◈★,解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈✿◈★。在算力和带宽配置上✿◈★,着重满足端侧部署7B多模态大模型✿◈★,提供40 TOPS NPU算力金沙中文✿◈★,搭配154 GB/s的超大带宽✿◈★,确保大模型性能得到充分发挥不朽情缘官方网站下载✿◈★。

  开发工具链方面✿◈★,X10配套的AI工具链涵盖编译✿◈★、量化✿◈★、仿真及性能分析等功能不朽情缘官方网站下载✿◈★,有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期✿◈★。此外✿◈★,X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口✿◈★,简化AI应用的开发与迁移✿◈★,实现AI应用即插即用✿◈★。该生态布局旨在降低开发门槛✿◈★,为汽车制造商✿◈★、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间✿◈★,加速AI技术在座舱场景的落地应用✿◈★。

  以高通金沙中文✿◈★、联发科为代表的厂商✿◈★,开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器✿◈★、Wi-Fi 7✿◈★、BT不朽情缘官方网站下载✿◈★、V2X模块等等✿◈★,通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合✿◈★,提升车载系统的实时性✿◈★、多任务处理能力和用户体验✿◈★;同时有助于主机厂降本✿◈★,省去外置的T-Box✿◈★。

  另一方面金沙中文✿◈★,座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透✿◈★。面对电源需求增加✿◈★、器件品类日益繁杂的趋势✿◈★,传统COB设计面临PCB可靠性✿◈★、厚度和翘曲控制等难题✿◈★;而SIP封装✿◈★,通过BGA植球工艺✿◈★、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验✿◈★,可以很好地解决了客户在硬件设计✿◈★、工艺和可靠性上面临的挑战✿◈★,确保产品在严苛环境下稳定运行不朽情缘官方网站下载✿◈★。

  (1)芯片厂商直接推出的SIP模组✿◈★,以高通为代表不朽情缘官方网站下载✿◈★,其直接提供QAM8255P模组✿◈★、QAM8775P模组等产品✿◈★;以QAM8255P模块为例✿◈★,主要包含以下核心部件✿◈★:

  电源管理单元✿◈★:4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片(可能来自NXP或英飞凌)

  (2)模组厂的SIP模组方案✿◈★,比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M✿◈★,AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组✿◈★,采用了先进的SiP(系统级封装)技术✿◈★,结合BGA(球栅阵列)植球工艺✿◈★,显著降低了硬件设计的复杂度✿◈★。

  中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额(按厂商)✿◈★,2022-2024年✿◈★;2030年份额预测

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